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每日消息!芯导科技:6月21日融资买入145.01万元,融资融券余额8588.84万元

来源 : 证券之星    时间:2023-06-22 09:37:43


(相关资料图)

6月21日,芯导科技(688230)融资买入145.01万元,融资偿还165.24万元,融资净卖出20.23万元,融资余额8293.65万元。

融券方面,当日融券卖出1616.0股,融券偿还1.7万股,融券净买入1.54万股,融券余量6.4万股。

融资融券余额8588.84万元,较昨日下滑1.16%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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